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      錫膏錫線一體激光焊錫機

      產品特點:

      1、 采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術

      2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配

      3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點

      4、 激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點

      5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率

      6、 傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用


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      產品詳情:

      產品特點:

      1、 采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術

      2、 噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配

      3、 具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點

      4、 激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點

      5、 CCD+激光測距定位系統,保障焊接精度和良品率

      6、 傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用


      產品參數:

      產品型號LPS730

      機器外形尺寸

      1100*980*1780mm

      運動行程(X*Y*Z)500*650*60mm
      運動控制方式微型工控機(IPC)
      驅動方式伺服馬達
      機器軸數6軸
      激光功率范圍0-100W
      最大移動速度1000mm/s
      電源最大功耗AC185-265V/1500W
      重復定位精度±0.01mm
      錫膏直徑0.005-0.15mm
      總重量700kg
      激光光源種類半導體
      最小焊接間距0.2mm
      環境溫度0-40℃(不凝結)濕度10%-90%
      錫絲范圍0.3-2.0mm


      視頻演示:

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